1碩士及以上學歷，微電子物理材料等相關(guān)專業(yè)。
2扎實的半導體物理，器件物理知識。了解功率半導體器件的工藝流程（晶圓封裝）。了解與理解半導體器件可靠性，器件模型，設(shè)計規(guī)則等相關(guān)領(lǐng)域知識。了解半導體器件與封裝的常見失效模式和機理，設(shè)計可靠性風險評估試驗。
3熟練使用主流TCAD仿真模擬軟件，獨立進行工藝器件仿真，如SentaurusSilvaco等。了解常見版圖設(shè)計軟件，如LeditVirtuoso等。熟練掌握DOE方法，進行工藝調(diào)試或一致性優(yōu)化。
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2扎實的半導體物理，器件物理知識。了解功率半導體器件的工藝流程（晶圓封裝）。了解與理解半導體器件可靠性，器件模型，設(shè)計規(guī)則等相關(guān)領(lǐng)域知識。了解半導體器件與封裝的常見失效模式和機理，設(shè)計可靠性風險評估試驗。
3熟練使用主流TCAD仿真模擬軟件，獨立進行工藝器件仿真，如SentaurusSilvaco等。了解常見版圖設(shè)計軟件，如LeditVirtuoso等。熟練掌握DOE方法，進行工藝調(diào)試或一致性優(yōu)化。
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- 公司規(guī)模：0
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：左美桂
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