設計MEMS芯片,開發(fā)MEMS工藝并實戰(zhàn)流片做出樣品,與Foundry技術(shù)人員合作,撰寫技術(shù)文檔,與測試人員合作。與封裝團隊合作。
1、博士學歷,機械工程、精密儀器、力學、微機電MEMS、物理等相關(guān)專業(yè);
2、有設計MEMS芯片經(jīng)驗,有超凈間開發(fā)MEMS工藝經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有成功開發(fā)出MEMS芯片、光學MEMS芯片者優(yōu)先;
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力;
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強
6、英語4級或以上,可做為工作語言者優(yōu)先。
1、博士學歷,機械工程、精密儀器、力學、微機電MEMS、物理等相關(guān)專業(yè);
2、有設計MEMS芯片經(jīng)驗,有超凈間開發(fā)MEMS工藝經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、有成功開發(fā)出MEMS芯片、光學MEMS芯片者優(yōu)先;
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協(xié)作能力;
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職位類別: 半導體技術(shù)
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- 所在地區(qū):廣東-深圳市
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