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技能要求：
環(huán)氧膠，硅晶圓，MEMS，WIREBOND，DIEBOND，工藝
崗位職責：

1.管理工藝工程師團隊，針對日常生產中的問題協(xié)調解決方案；

2.管理提高良率，降低成本的項目，管理生產自動化的項目，支持新產品開發(fā)和相關工藝開發(fā)；

3.進行根源問題分析（RCA）并管理項目，反映并維護SPC數據。

任職要求：

1.本科及以上學歷，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關操作經驗和團隊管理經驗；

2.了解半導體流水線封裝工藝：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自動化檢測；

3.了解光電元件：透鏡、激光器、PD、光纖；

4.熟悉MEMS和硅晶圓處理，了解不同種類的環(huán)氧膠；

5.執(zhí)行能力強，善于交流，能獨立完成交代的工作，善于發(fā)現問題及解決問題，工作內容服從公司調配；

6.精通JMP或其他統(tǒng)計軟件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。

職位類別： 工藝工程師/工藝員

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