崗位要求: 1、本科及以上學(xué)歷,5年以上高速光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗,有成功設(shè)計100G光模塊電路經(jīng)驗,物理學(xué)/電子工程/機電等理工科專業(yè);2、熟悉光模塊的應(yīng)用環(huán)境,精通相關(guān)協(xié)議,熟悉光通信理論;3、精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計和調(diào)試;4、精通高速電路設(shè)計、電磁波傳輸理論和仿真,有較強的電路分析能力;5、執(zhí)行能力強,善于交流,能獨立完成交代的工作,善于發(fā)現(xiàn)問題及解決問題,工作內(nèi)容服從公司調(diào)配;6、熟悉PCB layout、EMC仿真、熱學(xué)仿真類的軟件。 崗位職責(zé): 1、光模塊硬件方案電路選項;PCB 信號完整性、EMC、熱學(xué)仿真;PCB layout;2、光模塊EVTDVTPVT方案制定,指導(dǎo)工程部執(zhí)行,評估并判定測試結(jié)果;3、負(fù)責(zé)100G /200G/400G高速光模塊的整體設(shè)計架構(gòu)和具體的硬件電路設(shè)計、測試等。
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