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崗位職責(zé)：
1、獨(dú)立負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的需求分析、設(shè)計(jì)、器件選型（BOM）、PCB布板、調(diào)試、測(cè)試；
2、負(fù)責(zé)ST系列芯片的單板硬件開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師，結(jié)構(gòu)工程師共同完成工作任務(wù)；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，通信、電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)及其相關(guān)專業(yè)；
2、硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)1年以上，獨(dú)立完成過(guò)單板開(kāi)發(fā)；
3、熟練掌握至少一種硬件開(kāi)發(fā)軟件，熟悉硬件開(kāi)發(fā)和調(diào)試；
4、動(dòng)手能力及分析能力強(qiáng)，能夠獨(dú)立調(diào)試 PCB 及手工焊接各種常見(jiàn)封裝芯片。

職位類別： 其他

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