崗位職責：
1、產(chǎn)品的硬件方案設計：芯片的選型、原理圖設計、PCB設計、設計文檔編制；
2、配合樣機軟硬件調試，熟悉使用AD，Cadence等設計軟件；
3、生產(chǎn)相關文檔的編制；
4、參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤；
5、行業(yè)相關技術積累和調研。
任職要求：
1、電子信息或者通訊相關專業(yè)，大學本科以上學歷，三年以上嵌入式硬件開發(fā)設計工作經(jīng)歷；
2、具有較強的創(chuàng)新能力和抗壓能力，和不斷自我學習的能力；
3、精通數(shù)模電路，原理圖和PCB圖設計能力，有多層板PCB繪制經(jīng)驗，熟悉CADENCE軟件優(yōu)先；
4、有一定的信號完整性經(jīng)驗，EMC解決方案經(jīng)驗；
5、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設計，對系統(tǒng)架構能有清晰的認識；
6、能獨立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設計，詳細設計，熟悉硬件調試方法及技巧，熟練使用儀器儀表；良好的設計習慣；
7、較強的手動焊接、調試能力；
8、在設計和調試時有足夠的耐心；
9、有成熟產(chǎn)品的經(jīng)驗和經(jīng)歷，解決問題的應對能力；
10、具有較強的工作責任心、良好的溝通、協(xié)作、分享、敬業(yè)精神。
1、產(chǎn)品的硬件方案設計：芯片的選型、原理圖設計、PCB設計、設計文檔編制；
2、配合樣機軟硬件調試，熟悉使用AD，Cadence等設計軟件；
3、生產(chǎn)相關文檔的編制；
4、參與小批量生產(chǎn)試制跟蹤；
5、行業(yè)相關技術積累和調研。
任職要求：
1、電子信息或者通訊相關專業(yè)，大學本科以上學歷，三年以上嵌入式硬件開發(fā)設計工作經(jīng)歷；
2、具有較強的創(chuàng)新能力和抗壓能力，和不斷自我學習的能力；
3、精通數(shù)模電路，原理圖和PCB圖設計能力，有多層板PCB繪制經(jīng)驗，熟悉CADENCE軟件優(yōu)先；
4、有一定的信號完整性經(jīng)驗，EMC解決方案經(jīng)驗；
5、熟悉DSP、ARM或FPGA系統(tǒng)硬件設計，對系統(tǒng)架構能有清晰的認識；
6、能獨立編寫產(chǎn)品開發(fā)概要設計，詳細設計，熟悉硬件調試方法及技巧，熟練使用儀器儀表；良好的設計習慣；
7、較強的手動焊接、調試能力；
8、在設計和調試時有足夠的耐心；
9、有成熟產(chǎn)品的經(jīng)驗和經(jīng)歷，解決問題的應對能力；
10、具有較強的工作責任心、良好的溝通、協(xié)作、分享、敬業(yè)精神。
職位類別： 高級硬件工程師
舉報溫馨提示
- 所屬行業(yè)：計算機軟件
- 所在地區(qū)：湖北-武漢市
- 聯(lián)系人：吳雅
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：武漢市武昌區(qū)中山路347號中鐵十一局中鐵大廈14樓1405
