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崗位職責：

1、負責公司產(chǎn)品的硬件設(shè)計與開發(fā)。

2、負責原理圖/PCB設(shè)計、完成樣機開發(fā)焊接和調(diào)試。完成相關(guān)文檔編制。

3、參與整體方案設(shè)計，進行關(guān)鍵技術(shù)驗證和硬件驅(qū)動編寫。

4、負責產(chǎn)品的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計。

5、整體外觀方案設(shè)計，與表具和PCB匹配。

崗位要求：

1、3年以上低功耗產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，熟悉WIFI模塊電路設(shè)計及相關(guān)代碼的編寫，對物聯(lián)網(wǎng)有一定了解；

2、精通MSP430/ARM為核心的硬件電路設(shè)計與調(diào)試，有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗；

3、熟悉模擬與數(shù)字電子技術(shù)，熟練使用PROTEL、PADS等EDA工具，對EMC有一定了解；

4、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的焊接和調(diào)試工藝；

5、了解嵌入式軟件開發(fā)，精通C/C++編程，有UART等通訊開發(fā)經(jīng)驗；

6、有遠程抄表、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

7、熟練使用PRO/E等CAD工具，包括3D/2D；

8、熟悉相關(guān)的產(chǎn)品電氣測試要求，例如EMI、ESD、安全和可靠性等，并設(shè)計產(chǎn)品滿足這些要求；

9、有較強的邏輯分析思維能力，良好的溝通能力及文字表達能力，能夠熟練閱讀英文資料，有較強的學習能力；

10、有良好的團隊合作精神，工作積極主動。

職位類別： 硬件工程師

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